|
题名:
|
公差配合与技术测量 / 封金祥，胡建国主编 , |
|
ISBN:
|
978-7-5682-1641-8 价格： 38.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
238页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 北京理工大学出版社 出版日期： 2016.06 |
|
内容提要:
|
全书共十章，分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。 |
|
主题词:
|
公差 配合 |
|
主题词:
|
技术测量 |
|
中图分类法:
|
TG801 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
封金祥 主编 |
|
主要责任者:
|
胡建国 主编 |