题名:
Multisim 10电路仿真及应用   [ 专著] / 张新喜[等]编著 ,
ISBN:
978-7-111-29306-4 价格: 45.00
语种:
chi
载体形态:
11,365页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2016.07
内容提要:
本书系统地介绍了NI Multisim 10仿真软件的特点和使用方法,特别对新增加的单片机仿真、梯形图语言设计仿真、LabVIEW仪器、虚拟面包板和虚拟ELVIS等内容作了详细介绍。 
主题词:
电子电路   电路设计
主题词:
电子电路  
主题词:
电路设计  
主题词:
计算机辅助设计  
主题词:
应用软件  
中图分类法:
TN702 版次: 5
主要责任者:
张新喜 编著
附注:
高等院校EDA系列教材