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题名:
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高职院校校企协同育人机制研究 / 韩香云著 , |
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ISBN:
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978-7-5672-1857-4 价格： 36.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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223页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 苏州 出版社： 苏州大学出版社 出版日期： 2016.11 |
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内容提要:
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本书共分为五章，主要内容包括：国内外校企协同培养人才现状分析及经验借鉴、校企协同育人体系的构建及保障机制、高职院校校企协同育人机制——“产学研合作”人才培养模式等。 |
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主题词:
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高等职业教育 产学研一体化 |
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中图分类法:
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G718.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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韩香云 著 |