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题名:
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电子产品装配及工艺
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白秉旭主编
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ISBN:
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978-7-121-24760-6
价格：
34.50
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语种:
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chi
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载体形态:
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10,256页
图
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2017.06
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内容提要:
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本书分成五个模块：第一模块文件及安全；第二模块材料及设备；第三模块工艺及装联；第四模块总装及调试；第五模块检验及包装。
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主题词:
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电子产品
装配(机械)
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中图分类法:
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TN605
版次：
5
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主要责任者:
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白秉旭
主编
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附注:
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“十二五”职业教育国家规划教材 电子技术应用
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