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题名:
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芯事 / 谢志峰，陈大明编著 , |
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ISBN:
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978-7-5478-4076-4 价格： 58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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317页 图，照片 23cm |
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出版发行:
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出版地： 上海 出版社： 上海科学技术出版社 出版日期： 2018.07 |
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内容提要:
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本书是一本由业内权威人士撰写的“芯”路发展历程。以行业发展的历史视角，凝视美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾的集成电路行业的源头、发展和演变简史，在案例中剖析集成电路行业发展的技术动力、时代背景、商业模式、投资周期和需求因素，从中体验不同时期从业者的价值偏好，窥见未来的发展趋势。 |
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主题词:
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集成电路产业 产业发展 世界 |
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中图分类法:
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F416.63 版次： 5 |
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其它题名:
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一本书读懂芯片产业 |
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主要责任者:
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谢志峰 编著 |
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主要责任者:
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陈大明 编著 |