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题名:
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半导体材料 / 贺格平，魏剑，金丹主编 , |
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ISBN:
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978-7-5024-7913-8 价格： 39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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248页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 冶金工业出版社 出版日期： 2018.08 |
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内容提要:
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本书围绕第一代到第四代半导体材料较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质等。 |
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主题词:
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半导体材料 高等教育 |
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中图分类法:
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TN304 版次： 5 |
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主要责任者:
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贺格平 主编 |
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主要责任者:
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魏剑 主编 |
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附注:
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普通高等教育“十三五”规划教材 |