题名:
半导体器件表面钝化技术   / 梁鹿亭编译 ,
语种:
chi
载体形态:
606页 19cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 科学出版社 出版日期: 1979
主题词:
半导体表面   钝化
中图分类法:
TN305.2 版次: 3 
主要责任者:
梁鹿亭 编译
索书号:
TN305.2/18