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题名:
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芯片简史 [ 专著] xin pian jian shi / 汪波著 , |
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ISBN:
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978-7-5722-5475-8 价格： CNY149.90 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,539页 图，照片 23cm |
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出版发行:
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出版地： 杭州 出版社： 浙江教育出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书呈现了芯片发明与发展的历程，从支撑芯片产业发展的量子力学讲起，逐渐发展到半导体物理学，进而催生了半导体器件，这些器件像一颗发芽的种子，演化出了双极型晶体管、MOS场效晶体管、光电二极管等，并由此集成构造出了模拟芯片(通信和传感器芯片等)、数字芯片(CPU、存储器、FPGA等)和光电芯片等。最后，还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程，并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。 |
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主题词:
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芯片 工业史 |
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中图分类法:
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TN43-09 版次： 5 |
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主要责任者:
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汪波 wang bo 著 |
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附注:
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湛庐 |