题名:
未来的科技建筑
/ 李乡状,陈璞主编 ,
ISBN:
978-7-5602-7239-9 价格： 20
语种:
chi
载体形态:
170 图表 24cm
出版发行:
出版地： [出版地不详] 出版社：
东北师范大学出版社
出版日期： 2011-01-01
中图分类法:
TU 版次：
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9
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