题名:
电子产品组装工艺与设备   / 杨清学主编 ,
ISBN:
978-7-115-16437-7 价格: CNY20.00
语种:
chi
载体形态:
192页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 人民邮电出版社 出版日期: 2007
内容提要:
本书主要内容包括:常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器及电子产品的总装 与检验。 
主题词:
电子设备   组装
中图分类法:
TN05 版次: 4
主要责任者:
杨清学 主编
附注:
21世纪高职高专电子技术规划教材 
索书号:
TN05/39