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题名:
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无铅焊接·微焊接技术分析与工艺设计 / 宣大荣编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-06132-5 价格： 38.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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287页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2008.05 |
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内容提要:
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本书对焊料无铅化的背景、无铅焊料基本物理特性要求、无铅焊接界面评价方法、电子元器件无铅化技术要求、无铅回流焊、波峰焊工艺设计思路及应用实例效果、无铅手工焊接工艺、无铅焊接的可靠性结构要素等给予了详细的分析、解说。 |
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主题词:
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钎焊 焊接工艺 |
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主题词:
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钎焊 |
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主题词:
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焊接工艺 |
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中图分类法:
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TG454 版次： 4 |
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主要责任者:
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宣大荣 编著 |