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题名:
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SMT表面组装技术
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杜中一主编
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ISBN:
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978-7-121-07851-4
价格：
21.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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193页
图
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2009.01
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内容提要:
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本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印刷电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术等。
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主题词:
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印刷电路
组装
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主题词:
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印刷电路
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中图分类法:
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TN410.5
版次：
4
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主要责任者:
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杜中一
主编
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附注:
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高等职业教育规划教材·微电子技术专业系列
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