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题名:
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现代集成电路制造技术原理与实践 / 李惠军编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-07753-1 价格： 49.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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13,435页 图 27cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2009.05 |
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内容提要:
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本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形等。 |
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主题词:
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集成电路工艺 高等教育 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 4 |
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主要责任者:
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李惠军 编著 |
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附注:
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普通高等教育“十一五”国家级规划教材 电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术专业 |