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题名:
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电子制造与封装 / 杜中一主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-10460-2 价格： 25.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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219页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2010.03 |
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内容提要:
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本书系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术等。 |
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主题词:
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电子产品 生产工艺 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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主题词:
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电子产品 |
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主题词:
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生产工艺 |
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主题词:
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电子技术 |
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主题词:
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封装工艺 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 4 |
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主要责任者:
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杜中一 主编 |
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附注:
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高等职业教育规划教材·微电子技术专业系列 |