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题名:
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电子装联中的无铅焊料 / 闫焉服，王文利编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-10678-1 价格： 38.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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13,243页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2010.04 |
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内容提要:
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本书阐述了现代电子工业发展对软钎焊技术提出的新挑战，揭示了电子产品无铅化的必然趋势。在此基础上，介绍了国内外无铅钎料的研究现状及最新进展，详细介绍了常规二元无铅钎料、三元及多元无铅钎料的物理性能等。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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主题词:
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电子元件 |
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主题词:
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无污染工艺 |
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主题词:
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软钎料 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 4 |
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主要责任者:
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闫焉服 编著 |
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主要责任者:
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王文利 编著 |
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附注:
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SMT教育培训系列教材 |