|
题名:
|
Cadence系统级封装设计 / 王辉，黄冕，李君编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-11870-8 价格： 46.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
238页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011.02 |
|
内容提要:
|
本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。共分为11章，其内容包括系统级封装设计介绍、封装设计前的准备、系统封装设计基础知识、建立芯片零件封装等。 |
|
主题词:
|
印刷电路 计算机辅助设计 |
|
主题词:
|
印刷电路 |
|
主题词:
|
计算机辅助设计 |
|
中图分类法:
|
TN410.2 版次： 4 |
|
其它题名:
|
Allegro SiP/APD设计指南 |
|
主要责任者:
|
王辉 编著 |
|
主要责任者:
|
黄冕 编著 |