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题名:
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印制电路组件装焊工艺与技术 / 李晓麟编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-13134-9 价格： 49.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,164页 图，照片，图版(40页) 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011.04 |
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内容提要:
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本书主要内容包括：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的装配工艺和要求；通孔插装(THT)工艺；表面贴装(SMT)工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择等。 |
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主题词:
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印刷电路 组件 |
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主题词:
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印刷电路 组件 |
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主题词:
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印刷电路 |
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主题词:
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组件 |
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主题词:
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装配(机械) |
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主题词:
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焊接 |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： 4 |
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主要责任者:
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李晓麟 编著 |