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题名:
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半导体光电器件封装工艺 / 战瑛，张逊民主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-12887-5 价格： 29.60 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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95页 图 26cm 1光盘 |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011.06 |
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内容提要:
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本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明。 |
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主题词:
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半导体器件 光电器件 |
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主题词:
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半导体器件 |
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主题词:
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光电器件 |
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主题词:
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封装工艺 |
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中图分类法:
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TN305.94 版次： 4 |
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主要责任者:
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战瑛 主编 |
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主要责任者:
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张逊民 主编 |
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附注:
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职业院校理论实践一体化系列教材 (光电子技术专业)/陈振源总主编 |