题名:
贴片机及其应用   / 王天曦,王豫明主编 ,
ISBN:
978-7-121-14824-8 价格: 69.00
语种:
chi
载体形态:
12,424页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2011.10
内容提要:
本书介绍了电子组装技术及其发展,主要从SMT贴装技术要求出发,阐述了贴片工艺要素,详细剖析了贴片机各种关键技术,通过典型的贴片机,全面地介绍了贴片机的结构与特点,详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术。 
主题词:
印刷电路   组装
主题词:
印刷电路  
中图分类法:
TN410.5 版次: 5
主要责任者:
王天曦 主编
主要责任者:
王豫明 主编
附注:
SMT教育培训系列教材