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题名:
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微电子封装组件的建模和仿真 / 刘胜，刘勇[著] , |
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ISBN:
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978-7-122-12372-5 价格： 298.00 |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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22,564页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2012.01 |
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内容提要:
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本书是全面介绍DFX在封装中应用的图书。书中包含两位作者在工业界二十多年的丰富经验，以及在MEMS、IC和LED封装部分成功的实例。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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主题词:
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微电子技术 |
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主题词:
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封装工艺 |
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主题词:
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系统建模 |
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主题词:
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系统仿真 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 4 |
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其它题名:
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制造、可靠性与测试 |
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主要责任者:
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刘胜 著 |
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主要责任者:
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刘勇 著 |
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附注:
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国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |