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题名:
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半导体硅材料基础 / 尹建华，李志伟主编 , |
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ISBN:
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978-7-122-12727-3 价格： 29.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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158页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2012.02 |
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内容提要:
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本书讲述了有关硅材料的基本知识。内容涵盖硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；硅材料的加工等方面。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。 |
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主题词:
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硅 半导体材料 |
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主题词:
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硅 |
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主题词:
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半导体材料 |
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中图分类法:
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TN304.1 版次： 5 |
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主要责任者:
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尹建华 主编 |
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主要责任者:
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李志伟 主编 |
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版次:
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2版 |
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附注:
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太阳能光伏产业——硅材料系列教材 |