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题名:
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SiP系统级封装设计与仿真 / 李扬，刘杨编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-16841-3 价格： 69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,411页 图，图版(4页) 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2012.05 |
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内容提要:
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本书介绍了SiP系统级封装的发展历程，以及当今最热门的SiP技术，并对SiP技术的发展方向进行了预测。本书重点基于Mentor Expedition Enterprise Flow设计平台，介绍了SiP设计与仿真的全流程。特别对键合线、芯片堆叠、腔体、倒装焊及重分布层、埋入式无源元件、参数化射频电路、多版图项目管理、多人实时协同设计、3D实时DRC等最新的SiP设计技术及方法做了详细的阐述。 |
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主题词:
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电子电路 计算机辅助设计 |
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主题词:
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电子电路 |
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主题词:
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计算机辅助设计 |
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中图分类法:
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TN702.2 版次： 5 |
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其它题名:
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Mentor Expedition Enterprise Flow高级应用指南 |
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主要责任者:
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李扬 编著 |
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主要责任者:
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刘杨 编著 |