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题名:
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SMT表面组装技术
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杜中一主编
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ISBN:
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978-7-121-28078-8
价格：
30.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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188页
图
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2012.06
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内容提要:
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本书主要内容包括电子制造技术概述、表面组装元器件与电路板、焊膏与焊膏印刷、贴片胶与贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、检测及返修等SMT相关的基本基础知识及实用技术。
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主题词:
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SMT技术
高等职业教育
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中图分类法:
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TN305
版次：
5
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主要责任者:
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杜中一
主编
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版次:
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2版
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附注:
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全国高等职业教育应用型人才培养规划教材
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