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题名:
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电子封装技术与可靠性 / (美)H.阿德比利(Haleh Ardebili)，(美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著 , 孔学东，恩云飞，尧彬等翻译 |
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ISBN:
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978-7-122-14219-1 价格： 128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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304页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2012.09 |
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内容提要:
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本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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主题词:
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电子技术 |
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主题词:
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封装工艺 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 5 |
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主要责任者:
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阿德比利 著 |
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主要责任者:
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派克 著 |
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次要责任者:
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孔学东 译 |
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次要责任者:
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恩云飞 译 |