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题名:
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印制电路用覆铜箔层压板
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辜信实主编
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ISBN:
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978-7-122-16068-3
价格：
160.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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637页
图
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
化学工业出版社
出版日期：
2013.05
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内容提要:
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本书介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等内容。
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主题词:
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印刷电路板(材料)
覆铜箔板
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主题词:
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印刷电路板(材料)
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主题词:
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覆铜箔板
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中图分类法:
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TM215
版次：
5
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主要责任者:
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辜信实
主编
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版次:
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2版
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