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题名:
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硅片加工工艺
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黄建华，廖东进主编
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ISBN:
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978-7-122-17693-6
价格：
28.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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189页
图
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
化学工业出版社
出版日期：
2013.09
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内容提要:
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本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅绽开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角等。
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主题词:
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硅
半导体工艺
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主题词:
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硅
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主题词:
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半导体工艺
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中图分类法:
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TN305
版次：
5
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主要责任者:
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黄建华
主编
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主要责任者:
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廖东进
主编
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附注:
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新能源系列——光伏技术应用规划教材
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