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题名:
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电子工艺与电子CAD / 陈志红，张惠敏主编 , |
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ISBN:
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978-7-122-18007-0 价格： 39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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292页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2013.10 |
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内容提要:
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本书共分8个项目：现代电子工艺岗位的基本素养，常用电子元器件的封装工艺，表面安装工艺(SMT)，通孔安装工艺(THT)，电子产品整机装配调试与检验包装工艺，电子产品技术文件编制，电子产品印制电路板设计工艺(电子CAD)、现代电子企业生产管理。每个项目设有项目概述、项目任务书、项目学习引导、项目企业案例、项目实施、项目考核标准、自测题。 |
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主题词:
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电子技术 高等职业教育 |
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主题词:
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印刷电路 计算机辅助设计 |
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主题词:
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电子技术 |
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主题词:
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印刷电路 |
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主题词:
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计算机辅助设计 |
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主题词:
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AutoCAD软件 |
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中图分类法:
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TN01-43 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN410.2-43 版次： 5 |
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主要责任者:
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陈志红 主编 |
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主要责任者:
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张惠敏 主编 |
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附注:
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高职高专“十二五”规划教材 城市轨道交通控制专业 |