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题名:
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表面组装技术(SMT)基础及通用工艺 / 顾霭云[等]编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-21968-9 价格： 79.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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18,427页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2014.01 |
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内容提要:
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本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊(钎焊)机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；最后还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。 |
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主题词:
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印刷电路 组装 |
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主题词:
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印刷电路 |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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顾霭云 编著 |