|
题名:
|
IC封装基础与工程设计实例 / 毛忠宇，潘计划，袁正红编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-23415-6 价格： 88.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
14,323页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2014.07 |
|
内容提要:
|
本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 |
|
主题词:
|
集成电路 封装工艺 |
|
主题词:
|
集成电路 |
|
主题词:
|
封装工艺 |
|
中图分类法:
|
TN405 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
毛忠宇 编著 |
|
主要责任者:
|
潘计划 编著 |