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题名:
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集成电路制造工艺 / 孙萍主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-22899-5 价格： 39.60 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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11,280页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2014.09 |
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内容提要:
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本书共分4个模块11章，第1个模块为基础模块，介绍集成电路工艺发展的状况及典型电路的工艺流程；第2个模块为核心模块，重点介绍薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂及平坦化5个单项工艺的原理、技术、设备、操作及参数测试；第3个模块为拓展模块，根据产业链状况介绍材料制备、封装测试、洁净技术；第4个模块为提升模块，通过CMOS反相器的制造流程对单项工艺进行集成应用。 |
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主题词:
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集成电路工艺 高等职业教育 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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孙萍 主编 |
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附注:
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“十二五”职业教育国家规划教材 全国高等职业教育规划教材·精品与示范系列 |