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题名:
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ANSYS Icepak及Workbench结构热力学仿真分析 / 毛佳，程凯，雷阳编著 , |
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ISBN:
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978-7-122-22867-3 价格： 70.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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363页 图 26cm 1光盘 |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2015.02 |
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内容提要:
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本书对目前工程实践中应用ANSYS Icepak以及ANSYS Workbench进行电子设备结构热力学仿真分析时面临的系列技术问题进行了初步的分析与探讨。根据业内ANSYS技术热点进行针对性论述，主要内容涉及用于Icepak热力学仿真分析的非参CAD多体模型前处理技术，Icepak网格划分技术，Icepak参数化技术，Icepak若干专题以及经典ANSYS(MAPDL)与ANSYS Workbench协同仿真技术等。 |
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主题词:
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电子设备 结构 |
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中图分类法:
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TN03 版次： 5 |
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主要责任者:
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毛佳 编著 |
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主要责任者:
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程凯 编著 |