|
题名:
|
中国集成电路产业投融资研究
/
周子学著
,
|
|
ISBN:
|
978-7-121-26575-4
价格：
68.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
12,516页
图
24cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2015.08
|
|
内容提要:
|
本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发，根据中国集成电路产业的发展规律和特点，结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题，深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。
|
|
主题词:
|
集成电路产业
投资
中国
|
|
主题词:
|
集成电路产业
融资
中国
|
|
中图分类法:
|
F426.67
版次：
5
|
|
主要责任者:
|
周子学
著
|