题名:
科技语体语法、规范与修辞   / 梁福军著 ,
ISBN:
978-7-302-42208-2 价格: 49.00
语种:
chi
载体形态:
2册(17,632页) 图 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 清华大学出版社 出版日期: 2016.04
内容提要:
全书共分九章,上、下册,上册四章,下册五章,从语用的角度展现了科技语体的全貌。上册包括:语言基础知识;科技语体概论;科技语体语法;科技语体标准;下册包括:科技语体规范;科技语体词汇修饰、句式修饰等。 
主题词:
科学技术   论文
中图分类法:
H152.2 版次: 5
主要责任者:
梁福军