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1 非书资料半导体材料
责任者贺格平，魏剑，金丹主编

出版信息冶金工业出版社 ,2018.08

ISBN 978-7-5024-7913-8

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贺格平，魏剑，金丹主编.半导体材料.冶金工业出版社,2018.08.
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半导体材料

贺格平，魏剑，金丹主编.冶金工业出版社,2018.08.
2 非书资料纳米半导体材料与器件
责任者肖奇编著

出版信息化学工业出版社 ,2013.07

ISBN 978-7-122-16655-5

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肖奇编著.纳米半导体材料与器件.化学工业出版社,2013.07.
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纳米半导体材料与器件

肖奇编著.化学工业出版社,2013.07.
3 非书资料第三代半导体材料
责任者郑有炓，吴玲，沈波等编著

出版信息中国铁道出版社 ,2017.12

ISBN 978-7-113-23973-2

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郑有炓，吴玲，沈波等编著.第三代半导体材料.中国铁道出版社,2017.12.
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第三代半导体材料

郑有炓，吴玲，沈波等编著.中国铁道出版社,2017.12.
4 非书资料宽禁带化合物半导体材料与器件
责任者朱丽萍，何海平编著

出版信息浙江大学出版社 ,2016.09

ISBN 978-7-308-15746-9

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朱丽萍，何海平编著.宽禁带化合物半导体材料与器件.浙江大学出版社,2016.09.
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宽禁带化合物半导体材料与器件

朱丽萍，何海平编著.浙江大学出版社,2016.09.

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