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1 非书资料表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施
责任者顾霭云，罗道军，王瑞庭编著

出版信息电子工业出版社 ,2008.10

ISBN 978-7-121-07255-0

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顾霭云，罗道军，王瑞庭编著.表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施.电子工业出版社,2008.10.
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表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施

顾霭云，罗道军，王瑞庭编著.电子工业出版社,2008.10.
2 非书资料 Protel 99 SE原理图与PCB设计教程
责任者及力主编

出版信息电子工业出版社 ,2011.11

ISBN 978-7-121-14832-3

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及力主编.Protel 99 SE原理图与PCB设计教程.电子工业出版社,2011.11.
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Protel 99 SE原理图与PCB设计教程

及力主编.电子工业出版社,2011.11.
3 图书印制板电镀
责任者刘仁志编著

出版信息国防工业出版社 ,2008

ISBN 978-7-118-05902-1

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刘仁志编著.印制板电镀.国防工业出版社,2008.
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印制板电镀

刘仁志编著.国防工业出版社,2008.

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