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1 非书资料芯片先进封装制造
责任者姚玉，周文成主编

出版信息暨南大学出版社 ,2019.12

ISBN 978-7-5668-2784-5

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姚玉，周文成主编.芯片先进封装制造.暨南大学出版社,2019.12.
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芯片先进封装制造

姚玉，周文成主编.暨南大学出版社,2019.12.
2 非书资料 IC封装基础与工程设计实例
责任者毛忠宇，潘计划，袁正红编著

出版信息电子工业出版社 ,2014.07

ISBN 978-7-121-23415-6

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毛忠宇，潘计划，袁正红编著.IC封装基础与工程设计实例.电子工业出版社,2014.07.
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IC封装基础与工程设计实例

毛忠宇，潘计划，袁正红编著.电子工业出版社,2014.07.
3 非书资料电子封装技术与可靠性
责任者 (美)H.阿德比利(Haleh Ardebili)，(美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著

出版信息化学工业出版社 ,2012.09

ISBN 978-7-122-14219-1

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(美)H.阿德比利(Haleh Ardebili)，(美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著.电子封装技术与可靠性.化学工业出版社,2012.09.
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电子封装技术与可靠性

(美)H.阿德比利(Haleh Ardebili)，(美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著.化学工业出版社,2012.09.
4 非书资料电子封装工艺设备
责任者中国电子学会电子制造与封装技术分会，电子封装技术丛书编辑委员会组织编写

出版信息化学工业出版社 ,2012.07

ISBN 978-7-122-12230-8

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中国电子学会电子制造与封装技术分会，电子封装技术丛书编辑委员会组织编写.电子封装工艺设备.化学工业出版社,2012.07.
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电子封装工艺设备

中国电子学会电子制造与封装技术分会，电子封装技术丛书编辑委员会组织编写.化学工业出版社,2012.07.
5 非书资料 LED封装技术与应用
责任者沈洁主编

出版信息化学工业出版社 ,2012.10

ISBN 978-7-122-14980-0

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沈洁主编.LED封装技术与应用.化学工业出版社,2012.10.
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LED封装技术与应用

沈洁主编.化学工业出版社,2012.10.
6 非书资料主动红外微电子封装缺陷检测技术
责任者陆向宁著

出版信息电子工业出版社 ,2016.12

ISBN 978-7-121-30709-6

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陆向宁著.主动红外微电子封装缺陷检测技术.电子工业出版社,2016.12.
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主动红外微电子封装缺陷检测技术

陆向宁著.电子工业出版社,2016.12.
7 非书资料集成电路芯片封装技术
责任者李可为编著

出版信息电子工业出版社 ,2013.07

ISBN 978-7-121-20649-8

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李可为编著.集成电路芯片封装技术.电子工业出版社,2013.07.
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集成电路芯片封装技术

李可为编著.电子工业出版社,2013.07.
8 非书资料集成电路芯片封装技术
责任者李可为编著

出版信息电子工业出版社 ,2007.03

ISBN 978-7-121-03880-8

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李可为编著.集成电路芯片封装技术.电子工业出版社,2007.03.
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集成电路芯片封装技术

李可为编著.电子工业出版社,2007.03.
9 非书资料纳米封装：纳米技术与电子封装
责任者 (美)James E. Morris编

出版信息机械工业出版社 ,2013.01

ISBN 978-7-111-40036-3

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(美)James E. Morris编.纳米封装：纳米技术与电子封装.机械工业出版社,2013.01.
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纳米封装：纳米技术与电子封装

(美)James E. Morris编.机械工业出版社,2013.01.
10 非书资料半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
责任者倪妍婷著

出版信息武汉大学出版社 ,2017.03

ISBN 978-7-307-19034-4

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倪妍婷著.半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术.武汉大学出版社,2017.03.
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半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术

倪妍婷著.武汉大学出版社,2017.03.

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