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1 非书资料电子元器件失效分析技术
责任者恩云飞，来萍，李少平编著

出版信息电子工业出版社 ,2015.10

ISBN 978-7-121-27230-1

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恩云飞，来萍，李少平编著.电子元器件失效分析技术.电子工业出版社,2015.10.
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电子元器件失效分析技术

恩云飞，来萍，李少平编著.电子工业出版社,2015.10.
2 非书资料半导体集成电路的可靠性及评价方法
责任者章晓文，恩云飞编著

出版信息电子工业出版社 ,2015.10

ISBN 978-7-121-27160-1

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章晓文，恩云飞编著.半导体集成电路的可靠性及评价方法.电子工业出版社,2015.10.
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半导体集成电路的可靠性及评价方法

章晓文，恩云飞编著.电子工业出版社,2015.10.
3 非书资料可靠性物理
责任者恩云飞，谢少锋，何小琦编著

出版信息电子工业出版社 ,2015.10

ISBN 978-7-121-27232-5

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恩云飞，谢少锋，何小琦编著.可靠性物理.电子工业出版社,2015.10.
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可靠性物理

恩云飞，谢少锋，何小琦编著.电子工业出版社,2015.10.
4 非书资料电子产品故障预测与健康管理：应用构架与实践
责任者孔学东，恩云飞，陆裕东等著

出版信息电子工业出版社 ,2013.11

ISBN 978-7-121-21768-5

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孔学东，恩云飞，陆裕东等著.电子产品故障预测与健康管理：应用构架与实践.电子工业出版社,2013.11.
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电子产品故障预测与健康管理：应用构架与实践

孔学东，恩云飞，陆裕东等著.电子工业出版社,2013.11.
5 非书资料电子封装技术与可靠性
责任者 (美)H.阿德比利(Haleh Ardebili)，(美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著

出版信息化学工业出版社 ,2012.09

ISBN 978-7-122-14219-1

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(美)H.阿德比利(Haleh Ardebili)，(美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著.电子封装技术与可靠性.化学工业出版社,2012.09.
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电子封装技术与可靠性

(美)H.阿德比利(Haleh Ardebili)，(美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著.化学工业出版社,2012.09.

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