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1 非书资料集成电路芯片封装技术
责任者李可为编著

出版信息电子工业出版社 ,2013.07

ISBN 978-7-121-20649-8

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李可为编著.集成电路芯片封装技术.电子工业出版社,2013.07.
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集成电路芯片封装技术

李可为编著.电子工业出版社,2013.07.
2 非书资料创新·实践：微电子应用型人才培养
责任者李可为主编

出版信息电子工业出版社 ,2012.12

ISBN 978-7-121-18579-3

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李可为主编.创新·实践：微电子应用型人才培养.电子工业出版社,2012.12.
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创新·实践：微电子应用型人才培养

李可为主编.电子工业出版社,2012.12.
3 非书资料集成电路芯片封装技术
责任者李可为编著

出版信息电子工业出版社 ,2007.03

ISBN 978-7-121-03880-8

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李可为编著.集成电路芯片封装技术.电子工业出版社,2007.03.
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集成电路芯片封装技术

李可为编著.电子工业出版社,2007.03.

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